上期我們討論了競爭對手分析的含義目的與如何識別競爭對手，今天我們討論一下 為什么可以通過專利進(jìn)行競爭對手分析和競爭對手分析的流程和內(nèi)容

有很多人會問我，難道僅僅通過一個(gè)專利分析就能分析競爭對手嗎？事實(shí)上，談到這個(gè)問題，我們不得不去討論一下專利的本質(zhì)。專利具有法律和技術(shù)的雙重信息，首先專利是一種工業(yè)產(chǎn)權(quán)，是各大廠商參與市場競爭，為自己劃分技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)利器。前面也提到的，在技術(shù)依賴性比較強(qiáng)的行業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先者往往會通過專利的形式來限制競爭對手，維護(hù)自己的市場地位，同時(shí)它也會申請大量的專利。另一方面呢，技術(shù)事實(shí)上固化于產(chǎn)品，然后用于參與到市場競爭中，而專利是這些創(chuàng)新性技術(shù)的書面載體。專利本身也是科技情報(bào)的一部分。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，90~95%的研發(fā)成果包含在專利文獻(xiàn)中，專利文獻(xiàn)公開的技術(shù)有80%以上從未出現(xiàn)在其他的技術(shù)文件中。簡單的來講，一方面市場競爭者愿意去申請專利，另一方面專利聯(lián)系了技術(shù)、市場和競爭戰(zhàn)略這三方面的要素，因此專利也就成為了研究競爭對手技術(shù)相關(guān)戰(zhàn)略，甚至是未來市場行為的利器。大家會接觸一個(gè)普遍的例子，通過網(wǎng)站看到這樣的新聞，蘋果公司又推出了一項(xiàng)什么樣的專利，然后大家就開始預(yù)測在下一代的蘋果手機(jī)或者蘋果產(chǎn)品中會出現(xiàn)類似的技術(shù)，然后作為產(chǎn)品的賣點(diǎn)。

這就是一個(gè)通過專利來預(yù)測產(chǎn)品，預(yù)測市場行為的一個(gè)典型的例子。然后我們在專利領(lǐng)域給了競爭對手分析一個(gè)新的定義，這個(gè)才是我們的重點(diǎn)。

我們把在專利領(lǐng)域的競爭對手分析聚焦到了對競爭對手技術(shù)優(yōu)勢，專利戰(zhàn)略技術(shù)實(shí)力，技術(shù)規(guī)劃策略和市場規(guī)劃策略等方面信息的這個(gè)分析。專利分析或者通過競爭對手的分析，至少能夠?qū)Ω偁帉κ值募夹g(shù)研發(fā)，產(chǎn)品開發(fā)運(yùn)營策略和專利策略幾方面提供有效的幫助。此外，競爭對手分析也適合于下列的場景，比如說我們要進(jìn)行技術(shù)跟蹤，侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評估和專利挖掘布局的時(shí)候，也會涉及到競爭對手分析。這里面要提一下專利挖掘布局。在專利挖掘方法中有一個(gè)專門針對競爭對手規(guī)避和包繞的挖掘方法。但是在進(jìn)行包繞和專利挖掘的時(shí)候，往往需要我們首先對競爭對手的專利進(jìn)行一個(gè)剖析和細(xì)致的研讀，然后才能從中找到他們的漏洞，找到可規(guī)避和包繞的點(diǎn)，然后來形成自己的專利的挖掘方案，完成自己的布局。

接下來我們還是給一個(gè)例子，這是第三代半導(dǎo)體國際巨頭CREE公司的一個(gè)例子。我們把這個(gè)公司從成立到2017年所推出的重大的基礎(chǔ)材料，還有半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品，與他的專利對應(yīng)關(guān)系，然后畫了這樣一個(gè)圖。 

這是碳化硅的晶圓，實(shí)際上碳化硅晶圓的發(fā)明點(diǎn)就在于它的尺寸。我們可以看到從1991年最初推出碳化硅晶元到99年推出四寸、2007年推出一百毫米，2011年推出150毫米，以及2015年推出200毫米的碳化硅晶圓，這個(gè)可以說專利技術(shù)和這些產(chǎn)品是如影隨形，而且往往是先進(jìn)行專利保護(hù)，也就是先申請專利，后推出產(chǎn)品。其實(shí)這樣的現(xiàn)象就為我們通過專利分析來研究它的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃提供了一個(gè)途徑。實(shí)際上我們僅僅通過研究他的專利，就可以預(yù)測到他未來產(chǎn)品的這個(gè)研發(fā)方向，有時(shí)專利也會成為影響行業(yè)格局和發(fā)展的一個(gè)主角。

這也是一個(gè)例子，在1996年到2002年之間，發(fā)生了整個(gè)LED行業(yè)有史以來最為激烈的一次專利訴訟。也正是通過這一系列的專利訴訟，CREE一舉樹立了行業(yè)內(nèi)的地位，由此成為了全球五大LED生產(chǎn)商之一，專利在其中發(fā)揮的巨大作用。另外在企業(yè)并購中也少不了專利的影子，這個(gè)是最近十年來第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生的重大的專利并購案。

我們可以看到其中的一些并購案例：第一個(gè)是2015年CREE收購了APEI，第二個(gè)就是2016年著名的芯片制造商英飛凌發(fā)起收購CREE旗下的Wolfspeed。其實(shí)在專利分析中看到，CREE與APEI早在2013年就進(jìn)行了專利的合作申請，我們就不會再對2015年發(fā)生這樣的并購案感到驚訝。另外企業(yè)的并購行為目的性非常強(qiáng)。在我們對APEI的主要專利的技術(shù)方向進(jìn)行研究以后，CREE通過收購APEI，試圖在汽車電子和高功率器件方面優(yōu)先發(fā)展的公司戰(zhàn)略便逐漸明朗起來，這就是競爭對手分析的一個(gè)神奇之處。

這張片子可以看到專利許可和輸送的情況。當(dāng)我們了解到CREE是如何通過專利許可和訴訟樹立行業(yè)地位來獲得發(fā)展的時(shí)候，也就對他的專利戰(zhàn)略有了更深刻的認(rèn)識。

第四點(diǎn)，我們來談一談競爭對手分析的流程和主要內(nèi)容。事實(shí)上競爭對手分析的流程，和普通的專利分析是基本相似的，都是經(jīng)過了大概這樣的六個(gè)階段。

第一個(gè)是首先是競爭對手的確定。第二個(gè)是要進(jìn)行分期框架的構(gòu)建。在這一部分往往我們會構(gòu)建自己的這個(gè)技術(shù)分類表。如果我們要對專利數(shù)據(jù)進(jìn)行分類的話，我們要構(gòu)建自己的專利分類表。 

然后接下來呢我們會進(jìn)行數(shù)據(jù)的檢索和分類，然后第四部分我們要對這個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行加工和分析。然后第五部分撰寫報(bào)告，第六進(jìn)行問題的反饋和修改。

在這里面我想強(qiáng)調(diào)一下，事實(shí)上對于專利的檢索和分類來說競爭對手分析是比較特殊的。比如說我們往往會以申請人為入口，對競爭對手進(jìn)行檢索，但是我想提醒大家的是在進(jìn)行申請人檢索的時(shí)候我們不要有遺漏：申請人在發(fā)展過程中進(jìn)行并購的一些對象，就比如剛才我提到的科技公司收購APEI的這個(gè)事實(shí)，就是通常我們在操作的過程中作為子公司，這個(gè)APEI收購前后的專利也應(yīng)該被納入到分析的范圍之內(nèi)，才能使我們競爭對手分析變得完整，也不丟失分析的信息。

通常的競爭對手分析的內(nèi)容和指標(biāo)也和傳統(tǒng)的這個(gè)專利分析相似，側(cè)重點(diǎn)稍有不同，在競爭對手分析中，我們也往往更加重視的是它的技術(shù)，研發(fā)框架和專利策略的研究。我們可以里面一共有四個(gè)部分，其中對應(yīng)的技術(shù)分析主要是專利技術(shù)分析這個(gè)模塊。這個(gè)模塊里面我們往往會分析技術(shù)的分布狀況，以及技術(shù)工效矩陣，以及競爭對手的技術(shù)發(fā)展路線和核心，并且篩選出他們的核心專利情況。 

篩選出核心專利，往往比如說要進(jìn)行專利的挖掘和布局和專利風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警的時(shí)候，會用到這些核心專利，然后第二個(gè)就是我剛才提到的，我們會關(guān)注它的研發(fā)框架，也就是研發(fā)的組織結(jié)構(gòu)。這個(gè)時(shí)候呢往往會涉及到研發(fā)主體的分析，這個(gè)里面主要是一些合作申請人。就剛才我提到的CREE和APEI之間，然后還有他的專利的收購對象，有的時(shí)候它不是以合作申請的出現(xiàn)的，而是以專利收購的形式出現(xiàn)。比如說他會收購一些小型企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)的一些專利。另外我們會關(guān)注研發(fā)人員和研發(fā)團(tuán)隊(duì)。第三點(diǎn)就是關(guān)于競爭對手的專利策略，我們會在專利策略模塊進(jìn)行分析。在這個(gè)里面我們往往會分析專利的許可和專利交易，另外也會對專利的訴訟事件進(jìn)行關(guān)注，同時(shí)呢也會研究競爭對手的專利的布局的策略。

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